英特爾人工智能平臺助力巴黎奧運會呈現 8K 超高清直播
2026-04-03
晶片光學檢測解決方案——用于半導體前端制造
在半導體前端制造過程中,化學機械研磨(CMP)過程通過化學力和機械力的組合使表面光滑,有時會導致表面損傷,如裂紋和劃痕缺陷。有效解決這一風險需要對表面純度和平面度進行非破壞性、非接觸、波長敏感的視覺檢查。
2022-10-09
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